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雷军发文慨叹小米造芯路

发布时间:2025-05-17 点此:643次

雷军最新发文。

5月16日早间,小米创始人雷军在微博发文称,“十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时刻过得好快,转瞬十多年过去了……”

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昨日晚间,雷军发文宣告,小米自主研制规划的手机SoC芯片行将在5月下旬发布,名字叫玄戒O1。

今天早间,雷军还转发了人民网评小米芯片行将面世相关微博,并引证文章内容写道:“只需坚决实干,就没有不可逾越的高山;只需奋勇赶上,后来者永久有时机。”

揭露材料显现,早在2014年,小米就建立了松果电子公司,担任芯片研制规划。2017年,小米松果发布首款手机芯片——汹涌S1,使得小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家可以自主制作手机芯片的手机厂商。但随后小米的自研芯片却罕见动态,在小米十周年的发布会上,雷军坦言,芯片研制遇到困难,但并没有抛弃对汹涌的研制。

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2018年9月,湖北小米长江工业基金建立,征集资金120亿元。随后,该基金在半导体范畴一再出手,据不完全统计,小米长江工业基金出资的来自芯片范畴相关企业超越40家。

本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O1”。企查查显现,北京玄戒技能有限公司(以下简称“北京玄戒”)建立于2023年10月26日,注册资本为30亿元,履行董事为曾学忠。

据了解,曾学忠于2020年参加小米集团,曾担任手机产品的研制和出产作业,现任小米集团高档副总裁兼世界业务部总裁,分担互联网业务部。从过往经历来看,曾学忠历任中兴通讯高档副总裁兼我国区总裁、中兴通讯履行副总裁兼中兴终端首席履行官,还曾担任紫光集团有限公司全球履行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。一起,他也是我国集成电路规划工业技能创新战略联盟副理事长。

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2025年以来,北京玄戒密布申请与芯片相关的揭露发明专利。如5月13日,该公司就申请了名称为“芯片封装办法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项揭露发明专利。据企查查,该公司揭露专利达115件,类别包括电通讯技能、根本电器元件、根本电子电路等,其间113件专利处于审阅中。

归纳自:雷军微博、证券时报此前报导

责编:万健祎

校正:冉燕青

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